最近几年，随着苹果、华为、小米、OV等手机品牌推出防水性能的手机，手机各零部件的防水功能要求越来越多。其中手机SIM卡托的防水需求更为普遍。

 

       

 

手机SIM卡防水是在金属或者塑料SIM卡上，采用液态硅胶注射成型密封圈，来实现手机SIM卡防水的。单个密封圈液态硅胶重量不到0.1g，因此需要用到高精度微量注射成型机。

 

为此，广州天沅硅胶机械科技有限公司从2012年开始研发微量注射成型技术，经过多年的研究和改进，已经成熟的掌握液态硅胶的微量精密注射成型技术，并在2015年推出精密微量注射的小型硅胶注射机TYM-L2428。并为多个客户提供了成功的解决方案。 

 

               

容模大小：240*280

最小模厚：100

开模行程：300

锁模力：50T

注胶量：PT6、精密炮筒 

 

天沅小型硅胶注射机生产过的微量产品

 

                                                             

 

如果您有微量硅胶产品想做，欢迎致电咨询：18898633280